产品名称：氮化铝陶瓷基板

产品概述：氮化铝陶瓷基板是以高纯氮化铝原料，经高温烧结、精密加工制成的高端电子陶瓷基材。具备高导热、高绝缘、低热膨胀、耐高低温、化学稳定性强等优势，热膨胀系数与芯片匹配度高，是高功率半导体、精密电子散热绝缘的核心材料。

产品特性： 1.导热性能优异，散热效率高，有效降低器件工作温度； 2.绝缘耐压性能优良，介电损耗低，适配高压高频工况； 3.热稳定性好，冷热循环不易开裂、分层、变形； 4.耐腐蚀、高洁净，可适应真空、精密腔体等严苛环境。 应用领域：广泛应用于功率半导体封装、新能源汽车电控、光伏储能、轨道交通、工业变频、半导体精密设备等领域。